贝格斯导热材料填隙垫片GAP PAD3004SF导热垫片

品牌：贝克斯型号：3004SF产品名称：填隙垫片胶粘剂所属类型：通用胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：合成弹性体物理形态：固体型性能特点：无硅型，PET增强，较高的导热系数用途：工业电子厚度：0.254-3.175mm邵氏硬度：70shore00模量：NAkpa击穿电压：＞6,000Vac体积电阻率：1.00E+ter
填隙垫片 GAP PAD3004SF 贝格斯导热材料

灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶：EPO-TEK、3M等
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。